參賽資格
- 參賽對象：大學校院學生(須為大學以上在學學生，不含在職生)，對跨領域合作與場域應用有興趣者，不限科系報名，組隊須含跨科系跨領域成員，每隊上限7位隊員(含隊長)，繳交初賽報告前，主辦單位提供線上群組，協助跨域團隊媒合，請提交作品構想就能夠加入群組。
- 指導老師：學生可自行跨校、跨系組隊參加，指導教授可從缺。
- 作品形式：不限制系統軟硬體平台，需有實際作品可以展示，可就業界所提供平台、模組與元件，針對智慧晶片系統應用之軟體程式、韌體設計、硬體電路、系統應用、場域解題項目發揮創意。
競賽方式
- 初賽：根據參賽隊4/26中午12:00前繳交的書面報告書(格式下載)，由評審委員依評分項目評分，並依照各類組繳交作品件數比例，擇優挑選入圍複賽之隊伍。（暫訂各類題預計取10隊入複賽，總計為20組作品）
- 線上複賽：由參賽隊於6/6時簡報作品成果，各組於評分期間可彼此互相觀摩、互相提問，最終由複賽評審委員評分總體表現，確認決賽晉級12組隊伍。
- 決賽：由參賽隊7月於現場口頭報告及實體展示，由評審委員依評分項目評分，並透過展位近距離互動，提供多元觀點交流建議。
評分項目
- 各項評分指標預先提供評審及參賽隊伍參考，並公告於競賽網站，以期獲得公正公平的評分結果。
- 創客組評分為凸顯團隊跨系跨領域的整合能力，將提供參賽隊伍學系、系所相關資料，供審查委員參考。
左右滑動看表格| 初賽評分項目 | 分數 |
| 創作理念及團隊分工 | 10% |
| 產品技術及功能實用性 | 30% |
| 產品場域應用潛力 | 30% |
| 作品創新及完整性 | 15% |
| 企業模組或元件使用規劃 | 15% |
左右滑動看表格| 線上複賽評分項目 | 分數 |
| 創作理念及團隊分工 | 10% |
| 產品技術及功能實用性 | 20% |
| 產品場域應用潛力 | 20% |
| 作品創新及完整性 | 20% |
| 口頭報告表現 | 15% |
| 企業模組或元件使用說明 | 15% |
左右滑動看表格| 決賽評分項目 | 分數 |
| 創作理念及團隊分工 | 10% |
| 產品技術及功能實用性 | 25% |
| 產品場域應用潛力 | 25% |
| 作品創新及完整性 | 20% |
| 口頭報告表現 | 20% |
| 企業模組source code分享上傳(加分項) | 10% |